由于草莓社区色版的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得难以适应。
      1、按使用性质分
      外接式草莓社区色版(用于外接机壳)﹑内接式草莓社区色版(用于内接机壳)。
      2、依草莓社区色版的层次区分
      ●Level 1.元件对封装的相互连接(DEVICE TO PACKING)：指的是IC CHIP与接脚的连接。
      ●Level 2.封装对基板的相互连接（COMPONENT LEAD TO CIRCCUITRY）：指的是COMPONENT与PC板间的连接。
      ●Level 3.板对板的连接（Board To Board）：指PC板与PC板间的相互连接。
      ●Level 4.子系统对子系统的连接（SUBASSEMBLY TO SUBASSEMBLY）。
      ●Level 5.子系统对I/O之间的连接（SUBASSEMBLY TO I/O PORT）。
      ●Level 6.系统对系统的连接（SYSTEM TO SYSTEM）。
      3、 按加工方式分
      压着式(Crimp Type)、压接式(I.D.CType)又称刺破式、焊接式(SolderType)、零插入式(Z.I.F Type)。
      4、按使用方式分
      线对板草莓社区色版、板对板草莓社区色版线、对线草莓社区色版、插座、输入输出草莓社区色版。
      5、按形式分
      PCB板草莓社区色版﹑扁平电缆草莓社区色版﹑同轴电缆草莓社区色版﹑嵌入式草莓社区色版﹑压轴式草莓社区色版﹑圆形草莓社区色版﹑角形草莓社区色版﹑印刷配线板用草莓社区色版。
      6、按结构分
      一般型草莓社区色版﹑耐湿防水型草莓社区色版﹑耐环境型草莓社区色版﹑气密性草莓社区色版﹑耐火型草莓社区色版﹑耐水型草莓社区色版。
      7、按工作频率分
      低频和高频（以3MHz为界）。
      8、从其通用性和相关的技术标准，草莓社区色版可划分以下几种类别（分门类）：
      1、低频圆形草莓社区色版；
      2、矩形草莓社区色版；
      3、印制电路草莓社区色版；
      4、射频草莓社区色版；
      5、光纤草莓社区色版。